ପାରାମିଟର:
| ପାରାମିଟର ନାମ | ଗୁଣଧର୍ମ ମୂଲ୍ୟ |
| ରୋହସ୍ ସାର୍ଟିଫିକେଟ୍ ହୋଇଛି କି? | କୁ ଭେଟିଥାଏ | |
| ବାଣିଜ୍ୟ ନାମ | XILINX (Xilinx) |
| ଅନୁପାଳନ ସଂକେତରେ ପହଞ୍ଚନ୍ତୁ | | କମ୍ପଲି |
| ECCN କୋଡ୍ | 3A991.D |
| ସର୍ବାଧିକ ଘଣ୍ଟା ଆବୃତ୍ତି | | 667 MHz |
| JESD-30 କୋଡ୍ | | S-PBGA-B484 | |
| JESD-609 କୋଡ୍ | | e1 |
| ଆର୍ଦ୍ରତା ସମ୍ବେଦନଶୀଳତା ସ୍ତର | | 3 |
| ପ୍ରବିଷ୍ଟ ସଂଖ୍ୟା | 338 |
| ଲଜିକାଲ୍ ୟୁନିଟ୍ ସଂଖ୍ୟା | | 147443 |
| ଆଉଟପୁଟ୍ ସମୟ | 338 |
| ଟର୍ମିନାଲ୍ ସଂଖ୍ୟା | | 484 |
| ପ୍ୟାକେଜ୍ ଶରୀର ସାମଗ୍ରୀ | | ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ / ଇପୋକ୍ସି | |
| ପ୍ୟାକେଜ୍ କୋଡ୍ | FBGA |
| ଏନକାପସୁଲେଟ୍ ସମାନ କୋଡ୍ | | BGA484,22X22,32 |
| ପ୍ୟାକେଜ୍ ଆକୃତି | | SQUARE |
| ପ୍ୟାକେଜ୍ ଫର୍ମ | | ଗ୍ରୀଡ୍ ଆରେ, ଭଲ ପିଚ୍ | |
| ଶିଖର ପ୍ରତିଫଳନ ତାପମାତ୍ରା (ସେଲସିୟସ୍) | 260 |
| ଶକ୍ତି ଯୋଗାଣ | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 / 3.3 V |
| ପ୍ରୋଗ୍ରାମେବଲ୍ ଲଜିକ୍ ପ୍ରକାର | | ଫିଲ୍ଡ ପ୍ରୋଗ୍ରାମ୍ ଗେଟ୍ ଆରେ | |
| ସାର୍ଟିଫିକେଟ୍ ସ୍ଥିତି | ଯୋଗ୍ୟ ନୁହେଁ | |
| ଭୂପୃଷ୍ଠ ଆରୋହଣ | | ହଁ |
| ଟେକ୍ନୋଲୋଜି | | CMOS |
| ଟର୍ମିନାଲ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ | | ଟିନ୍ ସିଲଭର କପର୍ | |
| ଟର୍ମିନାଲ୍ ଫର୍ମ | | ବଲ୍ |
| ଟର୍ମିନାଲ୍ ପିଚ୍ | | 0.8 ମିମି |
| ଟର୍ମିନାଲ୍ ଅବସ୍ଥାନ | ତଳ |
| ଶିଖର ପ୍ରତିଫଳନ ତାପମାତ୍ରାରେ ସର୍ବାଧିକ ସମୟ | | 30 |
ସାଧାରଣ ବର୍ଣ୍ଣନା:
Xilinx® 7 ସିରିଜ୍ FPGA ଗୁଡ଼ିକ ଚାରୋଟି FPGA ପରିବାରକୁ ନେଇ ଗଠିତ, ଯାହା କମ୍ ମୂଲ୍ୟର ମୂଲ୍ୟ, ଛୋଟ ଫର୍ମ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ ଠାରୁ ଆରମ୍ଭ କରି ସିଷ୍ଟମ୍ ଆବଶ୍ୟକତାର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପରିସରକୁ ସମାଧାନ କରେ |
ଅତ୍ୟଧିକ ଚାହିଦା ପାଇଁ ଅଲ୍ଟ୍ରା ହାଇ-ଏଣ୍ଡ କନେକ୍ଟିଭିଟି ବ୍ୟାଣ୍ଡୱିଡଥ୍, ଲଜିକ୍ କ୍ଷମତା, ଏବଂ ସିଗନାଲ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କ୍ଷମତା ପାଇଁ ମୂଲ୍ୟ-ସମ୍ବେଦନଶୀଳ, ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ |
ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ |7 ସିରିଜ୍ FPGA ଗୁଡିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:
• ସ୍ପାର୍ଟାନ୍ -7 ପରିବାର: ସ୍ୱଳ୍ପ ମୂଲ୍ୟ, ସର୍ବନିମ୍ନ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ପାଇଁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ |
I / O କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକମ୍ ମୂଲ୍ୟରେ ଉପଲବ୍ଧ, ବହୁତ ଛୋଟ ଫର୍ମ-ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ |
ଛୋଟ PCB ପାଦଚିହ୍ନ ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜିଂ |
• Artix®-7 ପରିବାର: କ୍ରମିକ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ସ୍ୱଳ୍ପ ଶକ୍ତି ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ |
ଟ୍ରାନ୍ସସିଭର୍ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ DSP ଏବଂ ଲଜିକ୍ ଥ୍ରୋପପୁଟ୍ |ସର୍ବନିମ୍ନ ପ୍ରଦାନ କରେ |
ଉଚ୍ଚ-ଥ୍ରୋପୁଟ, ମୂଲ୍ୟ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ପାଇଁ ସାମଗ୍ରୀର ବିଲ୍ ବିଲ୍ |
ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ |
• Kintex®-7 ପରିବାର: 2X ସହିତ ସର୍ବୋତ୍ତମ ମୂଲ୍ୟ-ପ୍ରଦର୍ଶନ ପାଇଁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ |
ପୂର୍ବ ପି generation ଼ି ତୁଳନାରେ ଉନ୍ନତି, ଏକ ନୂତନ ଶ୍ରେଣୀ ସକ୍ଷମ କରେ |
FPGA ର
Virtex®-7 ପରିବାର: ସର୍ବୋଚ୍ଚ ସିଷ୍ଟମ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପାଇଁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ଏବଂ |
ସିଷ୍ଟମ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାରେ 2X ଉନ୍ନତି ସହିତ କ୍ଷମତା |ସର୍ବୋଚ୍ଚ
ଷ୍ଟାକ ହୋଇଥିବା ସିଲିକନ୍ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ (SSI) ଦ୍ୱାରା ସାମର୍ଥ୍ୟ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ସକ୍ଷମ |
ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |
ଏକ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ, ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ, ନିମ୍ନ ଶକ୍ତି (HPL), 28 nm, ହାଇ-କେ ଧାତୁ ଗେଟ୍ (HKMG) ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଉପରେ ନିର୍ମିତ, 7 ସିରିଜ୍ FPGA ଏକ ସକ୍ଷମ କରେ |
I / O ବ୍ୟାଣ୍ଡୱିଡଥ୍ ର 2.9 Tb / s, 2 ମିଲିୟନ୍ ଲଜିକ୍ ସେଲ୍ କ୍ଷମତା ଏବଂ 5.3 TMAC / s DSP ସହିତ ସିଷ୍ଟମ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାର ଅନୁପଯୁକ୍ତ ବୃଦ୍ଧି, ଯେତେବେଳେ 50% କମ୍ ଖର୍ଚ୍ଚ କରେ |
ASSPs ଏବଂ ASIC ପାଇଁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରୋଗ୍ରାମେବଲ୍ ବିକଳ୍ପ ପ୍ରଦାନ କରିବାକୁ ପୂର୍ବ ପି generation ଼ି ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଅପେକ୍ଷା ଶକ୍ତି |
7 ସିରିଜ୍ FPGA ବ Features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକର ସାରାଂଶ |
ପ୍ରକୃତ 6-ଇନପୁଟ୍ ଲୁକ୍ ଉପରେ ଆଧାର କରି ଉନ୍ନତ ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା FPGA ତର୍କ |
ବଣ୍ଟିତ ମେମୋରୀ ଭାବରେ ବିନ୍ୟାସଯୋଗ୍ୟ ଅପ୍ ଟେବୁଲ୍ (LUT) ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |
ଅନ୍-ଚିପ୍ ଡାଟା ପାଇଁ ବିଲ୍ଟ-ଇନ୍ FIFO ତର୍କ ସହିତ 36 Kb ଡୁଆଲ୍-ପୋର୍ଟ ବ୍ଲକ୍ RAM |
ବଫରିଂ |
DDR3 ପାଇଁ ସମର୍ଥନ ସହିତ ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ SelectIO ™ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |
1,866 Mb / s ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଅନ୍ତରାପୃଷ୍ଠ
ବିଲ୍ଟ-ଇନ୍ ମଲ୍ଟି-ଗିଗାବିଟ୍ ଟ୍ରାନ୍ସସିଭର ସହିତ ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ କ୍ରମିକ ସଂଯୋଗ |
600 Mb / s ରୁ ସର୍ବାଧିକହାର 6.6 Gb / s 28.05 Gb / s ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ, a ପ୍ରଦାନ କରେ |
ସ୍ low ତନ୍ତ୍ର ଲୋ-ପାୱାର୍ ମୋଡ୍, ଚିପ୍-ଟୁ-ଚିପ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ପାଇଁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ |
ଡୁଆଲ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ କରି ଏକ ଉପଭୋକ୍ତା ବିନ୍ୟାସଯୋଗ୍ୟ ଆନାଗଲ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ (XADC) |
ଅନ୍-ଚିପ୍ ଥର୍ମାଲ୍ ସହିତ 12-ବିଟ୍ 1MSPS ଆନାଗଲ୍-ଟୁ-ଡିଜିଟାଲ୍ କନଭର୍ଟର ଏବଂ |
ଯୋଗାଣ ସେନସର |
25 x 18 ଗୁଣକର୍ତ୍ତା, 48-ବିଟ୍ ଜମାକାରୀ, ଏବଂ ପ୍ରି-ଆଡର୍ ସହିତ DSP ସ୍ଲାଇସ୍ |
ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ଫିଲ୍ଟରିଂ ପାଇଁ, ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ସିମେଟ୍ରିକ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରି |
ଗୁଣାତ୍ମକ ଫିଲ୍ଟରିଂ |
ଫେଜ୍ ଲକ୍ ମିଶ୍ରଣ କରି ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଘଣ୍ଟା ପରିଚାଳନା ଟାଇଲ୍ (CMT) |
ଉଚ୍ଚ ପାଇଁ ଲୁପ୍ (PLL) ଏବଂ ମିଶ୍ରିତ-ମୋଡ୍ ଘଣ୍ଟା ପରିଚାଳକ (MMCM) ବ୍ଲକଗୁଡିକ |
ସଠିକତା ଏବଂ ନିମ୍ନ ଜିଟର୍ |
ମାଇକ୍ରୋବ୍ଲେଜ୍ ™ ସଞ୍ଚାଳକ ସହିତ ଶୀଘ୍ର ଏମ୍ବେଡ୍ ହୋଇଥିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ନିୟୋଜନ କରନ୍ତୁ |
PCI ଏକ୍ସପ୍ରେସ® (PCIe) ପାଇଁ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ବ୍ଲକ୍, x8 Gen3 ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ |
ଏଣ୍ଡପଏଣ୍ଟ ଏବଂ ରୁଟ୍ ପୋର୍ଟ ଡିଜାଇନ୍ |
• ସମର୍ଥନ ସହିତ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ବିନ୍ୟାସ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ |
ଖଣିଜ ସ୍ମୃତି, HMAC / SHA-256 ସହିତ 256-ବିଟ୍ AES ଏନକ୍ରିପସନ୍ |
ପ୍ରାମାଣିକିକରଣ, ଏବଂ ବିଲ୍ଟ-ଇନ୍ SEU ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ସଂଶୋଧନ |
• ସ୍ୱଳ୍ପ ମୂଲ୍ୟର, ତାର-ବଣ୍ଡ, ଖାଲି-ଡାଏ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍, ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ସଙ୍କେତ ଅଖଣ୍ଡତା ଫ୍ଲିପ୍ |
ପରିବାର ସଦସ୍ୟଙ୍କ ମଧ୍ୟରେ ସହଜ ସ୍ଥାନାନ୍ତରଣ ପ୍ରଦାନ କରୁଥିବା ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ |
ସମାନ ପ୍ୟାକେଜ୍Pb ମୁକ୍ତ ଏବଂ ମନୋନୀତ ସମସ୍ତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଉପଲବ୍ଧ |
Pb ଅପ୍ସନ୍ ରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ |
ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ଏବଂ ସର୍ବନିମ୍ନ ଶକ୍ତି 28 nm ସହିତ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଛି,
HKMG, HPL ପ୍ରକ୍ରିୟା, 1.0V କୋର ଭୋଲଟେଜ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ
କମ୍ ଶକ୍ତି ପାଇଁ 0.9V କୋର୍ ଭୋଲଟେଜ୍ ବିକଳ୍ପ |
